品牌:JUKI
合金组份:SNAGCU
规格:无铅无卤
起订:1公斤
供应:1000公斤
| 合金组份 | SNAGCU |
|---|---|
| 规格 | 无铅无卤 |
| 颗粒度 | 38（um） |
| 类型 | 焊膏 |
| 熔点 | 217-219 |
| 粘度 | 230（Pa路S） |
| 品牌 | 金狮王 |
| 型号 | NP01 |
| 加工定制 | 否 |
| 活性 | RA |
| 清洗角度 | 免清洗 |
供应深圳优质产品工业焊锡膏 13421362703何小姐，欢迎致电。
无铅锡膏--NP01
一、 品名：无铅焊锡膏
二、 规格型号：NP01
三、 包装规格：500g/罐10kg/箱
四、 外箱标签所示内容：
公司名称、产品名称、规格型号、重量、制造批号、有效期限等
五、 资料版本：C（更新日期2009.03.22）
六、 相关规范
A、主要成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
B、性能：能有效防止桥联、锡珠、立碑等问题，确保良好上锡性
C、用途：主要用于各种元器件SMT焊接
D、制造标准：国标及相关行标
性 能 及 操 作 指 导 书
( NP01 )
| 锡膏规格：NO | 项 目 | 规 格 | 规范标准 |
| 1 | 合金成份 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | J-STD-006A |
| 2 | 熔点 | 217℃～219℃ | DSC |
| 3 | 锡粉粒径 | 型号尾数（I+：20～38um、I: 20～45um） | IPC-TM-650 |
| 4 | 球型锡粉粒 | ≥95% | SEM |
| 5 | 助焊剂含量 | 11.5±0.5wt% | JIS-Z-3197 |
| 6 | 粘度 | 200±30Pa.s(25℃,10rpm,Malcom PCU-205) | IPC-TM-650 |
| 7 | 助焊剂种类 | ROL0 | J-STD-004 |
| 信赖性测试资料:No | 测试项目 | 测试结果 | 测试方法 |
| 1 | 合金成分 | PASS | JIS-Z-3282 |
| 2 | 扩散性试验 | ≥75% | JIS-Z-3197 |
| 3 | 铜板腐蚀试验 | PASS | JIS-Z-3197 |
| 4 | 铜镜试验 | PASS | JIS-Z-3197 |
| 5 | 铬酸银试验 | PASS | IPC-TM-650 |
| 6 | 氟化物试验 | PASS | JIS-Z-3197 |
| 7 | 表面绝缘阻抗试验 | ≥1×108(85℃、85% RH) | JIS-Z-3284 |
| 8 | 电子迁移试验 | 无迁移现象 | JIS-Z-3284 |
| 9 | 粘度试验 | 200±30Pa.s(25℃,10RPM) | JIS-Z-3284 |
| 10 | 锡珠试验 | PASS | JIS-Z-3284 |
| 11 | 热坍塌性试验 | Less than 0.3mm | JIS-Z-3284 |
¾回流曲线
曲线说明：
1. A区为预升温区，采用(1-2)℃的升温速度快速加温到130℃。
2. B区为130℃-180℃的保温区段，保持时间为60s-120s，升温斜率取(0.4-1)℃/S。
3. C区为保温区进入回焊区，采用(1-2)℃/S较高的升温斜率，但不能超过2℃/S。
4.D区为回焊区，回焊区设置最高温度为230℃-245℃（视焊接元件与线路板的热容量来确定，同时必须充分考虑元器件的耐热能力，决定上、下限值），220℃以上的保持时间为30S-90S。
5. E区为冷却区，无铅焊料在采用较快的冷却速度时，可提高焊点的亮度，但也必须考虑骤降温对元器件的冷冲击，防止开裂，而较慢的降温速度会降低焊点的亮度，一般采用-1～-4℃/S的斜率降温。
¾锡膏保存与使用方法
1、保存方法
(1)锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。
(2)锡膏使用期限为6个月(未开封)，室温下(23±3℃)未开封放置不可超过7天。
(3)不可放置于阳光照射处。
2、使用方法(开封前)
(1)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(24±2℃)，回温时间约为3-4小时，禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。
(2)回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~2分钟，视搅拌机机型而定。
3、使用方法(开封后)
(1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上。
(2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量。
(3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议于24小时内用毕。
(4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1:2
的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用。
(5)锡膏印刷在基板后，建议于4~6小时内置放零件进入回焊炉完成着装。
(6)换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
(7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品质量，请按照步骤(4)的方法。
(8)为确保印刷质量，建议每四小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
(9)室内温度请控制于20-27℃，湿度40~60% RH为最佳的作业环境。
(10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。
